「 国金电子 」周观点：5G推动IDC快速增长，服务器PCB需求旺盛

国金电子周观点

2019.4.21

5G推动IDC快速增长，服务器PCB需求旺盛

投资建议

? 投资策略上我们继续看好科技创新驱动的新机遇、5G受益主线及二三季度迎来需求旺季的子行业，建议布局低估值、高成长行业龙头。

? 5G时代，中国IDC有望继续保持快速增长，国内服务器厂商增势喜人。受益于云计算的分布式处理、分布式数据库、虚拟化技术等特性，云计算与企业处理海量数据的需求相契合，云计算产业实现了快速发展。2017年我国IDC全行业总收入达到650.4亿元，预计至2020年，中国IDC市场规模将达到1494.2亿元，2017-2020年CAGR为32%，远高于全球平均水平。服务器是数据中心成本支出的最大部分，成本占比IDC硬件成本约60-70%，目前国内供应商浪潮信息、华为、联想均进入行业前五，2018年国内三大供应商出货量均超过20%。2018全年全球X86服务器出货量为1175.1万台，销售额为810.9亿美元，均创历史新高，同比增速分别为15.4%和34.5%。2018年全年中国X86服务器市场出货量为330.43万台，同比增长26.1%；市场规模为171亿美元，同比增长54.9%。

IDC蓬勃发展提振高端PCB行业景气度。根据Prismark数据，2018年全球PCB增长6%，其中服务器/数据中心领域同比增长21.3%，预测2018-2023年全球PCB市场整体增速为3.7%，其中无线基站、数据中心/服务器增速分别为6.0%、5.8%，高端数据中心/服务器PCB市场增速要明显快于行业平均增速。服务器上主要使用到4类PCB板：（1）背板，用于承载各类Line Cards，板厚4 mm以上，层数往往超过20层，纵横比超过14:1；（2）LC主板，一般在16层以上，板厚在2.4 mm以上，外层线路线宽线距设计通常在0.1 mm及以下，对着信号损耗有较高的要求；（3）LC以太网卡，10层以上，板厚1.6 mm左右；（4）Memory卡，受面积限制，通常在10层以上，线宽线距0.1 mm及以下。

? 5G建设加速，华为半个月5G基站出货量达到2.5万个。4月16日，华为副董事长胡厚崑公布：目前华为已出货7万个5G基站。这个数值，在3月底，是4.5万个。这是胡厚崑在“Post MWC19思享汇–智联万物”论坛上公布的。约半个月的时间里，5G基站新出货2.5万个，反映出全球5G建设步伐的加快。

? 我们认为，5G时代，AI及超高清视屏快速渗透，将推动IDC继续保持快速增长，5G基站出货量正在加速，多重利好共振，看好基站、数据中心PCB龙头：沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子。

? 华为手机销量持续增长，硬件产品多点开花：华为2018年手机出货量2.06亿部，同比增加33.6%，2019年华为智能手机的目标销售2.5-2.7亿部，高增长有望持续。除了手机外，华为笔记本电脑（2018年市占率17.4%，全球第三）、平板电脑（2018年出货量约626万台，市占率28.3%，全球排名第二），智能手表销量增长也表现优异，此外，华为正在研发的智能电视也值得期待。

?产品创新节奏加快，从创新跟随者到引领者：除了销量持续快速增长外，华为在创新方面厚积薄发，从之前的创新跟随者逐渐发展成长创新引领者，从摄像头方面的创新可见一斑，未来几年，智能手机端在光学，射频，屏幕显示，指纹识别等多个领域的创新将不断升级。除此之外，华为正在打造全场景智慧生活体验，以芯片、拍照、电源作为最核心的器件，去驱动手机、平板、PC、智能家庭设备、配件等业务发展，再由华为云服务的帐号、支付、云空间、应用市场、视频等业务打通所有设备上的统一体验，并借由云服务的平台能力，接入合作伙伴更多的业务和服务，打造华为用户整体的智慧生活体验。

? 我们认为，与华为众多硬件产品关联性较大，且存在创新驱动的子行业较为受益，建议重点关注华为摄像头、射频、被动元件、电池、ODM/EMS产业链核心受益公司：

摄像头产业链：华为在P30 Pro系列中开启了新一轮摄像头创新，四摄+潜望式摄像头，未来创新还将持续，除了手机外，华为智能硬件产品中也大量需要摄像头，如智能电视、笔记本、平板电脑、AR眼镜、汽车自动驾驶模块等，看好核心供应商舜宇光学科技。

射频：随着5G的渐行渐近，智能移动终端（手机、笔记本、平板、无线耳机、智能手表等）射频的创新也将非常多，天线数量的增加，射频元件的增多，射频连接的变化，看好核心受益公司电连技术、硕贝德。

被动元件：华为基站及众多智能硬件中对电感、变压器的需求逐步增多，叠加进口替代，看好核心受益公司顺络电子；

ODM/EMS配套厂商：智能手机创新对EMS要求不断提升，华为推出全时连接Matebook E有望热销，看好手机端和笔记本电脑端核心受益公司光弘科技、闻泰科技。

电池：华为手机、笔记本电脑对电池需求不断增加，折叠手机对电池需求翻倍增长，看好核心受益公司欣旺达。

一、 5G推动IDC快速增长，服务器PCB需求旺盛

? 近年来，受益于云计算的分布式处理、分布式数据库、虚拟化技术等特性，云计算与企业处理海量数据的需求相契合，云计算产业实现了快速发展。根据信通院的数据，2018年全球云计算市场规模1392亿美元，2021年将会达到2461亿美元，18-21年CAGR为20.9%，行业仍然维持在高速增长的成长期。

? IDC 厂商利用已有的互联网通信线路、带宽资源，建立标准化的电信专业级机房，提供服务器托管、租用、运营维护以及相关增值等方面的服务，成为云产业链间传导的连接器。在云计算行业蓬勃发展的带动下，作为上游的互联网数据中心（IDC）行业维持了高景气度和关注度。

2018年全球IDC市场规模达到514.2亿美元，同比增长10.5%。而受发达国家数据中心整合与能效提升、IDC 企业并购等因素驱动，全球数据中心呈现出大型化、集约化的特征，预计值2020年数据中心数量将整合至42.2万个，机架数量则将提升至498.5万个，但是单个机架的功率将会进一步提升。整体来看，全球IDC市场规模仍将保持稳健增长。

? 受移动互联网高速发展与“互联网+”、大数据战略以及数字经济等国家政策引导的共同驱动，我国IDC 市场规模高速增长。根据信通院的统计，2017年我国IDC全行业总收入达到650.4亿元，2012-2017年CAGR为32%，远高于全球平均水平，预计至2020年，中国IDC市场规模将达到1494.2亿元。2017年，全国机架数量达到166万个5g 服务器，同比增长33.8%，大型以上IDC数量82.8万个，同比增长68.0%。由此可见，国内IDC市场正在经历高速增长的蓬勃发展阶段。

? 服务器是数据中心成本支出的最大部分。IDC设备采购成本中服务器、网络设备、存储设备、安全设备和光模块/光纤等占比分别为69%、11%、6%、9%和5%，不同的方案略有不同，但是总体来讲，服务器成本占比IDC硬件成本约60-70%。

? 2018年全球X86服务器销售额和出货量创出新高，中国增速高于全球。22018全年全球X86服务器出货量为1175.1万台，销售额为810.9亿美元，均创历史新高，同比增速分别为15.4%和34.5%，成为过去几年中增长最快的一年。2018年全年中国X86服务器市场出货量为330.43万台，同比增长26.1%；市场规模为171.89亿美元（约合人民币1151亿元），同比增长54.9%。IDC预测，到2023年中国X86服务器出货量将超过525万台，未来5年整体市场年复合增长率（CAGR）为9.7%。

? 云计算、大数据、AI等新一代技术是市场增长的主要技术动力，推动着互联网企业持续扩展基础架构规模，也刺激了传统企业用户的采购需求。

? AI服务器和边缘计算服务器有望保持高增长。2018年全年，从行业来看，互联网、电信、金融和服务行业的出货量增速均超过20%，是拉动市场增长的主要行业，其中大型互联网和运营商的增长尤其强劲；从产品来看，互联网用户主要选择机架和多节点服务器，传统行业倾向于更多采用机架服务器，大型电信和政府开始部署多节点服务器，使得机架和多节点服务器市场份额继续扩大，刀片和塔式服务器市场份额呈现萎缩；从厂商来看，浪潮、华为和戴尔易安信在出货量和销售额方面均位列市场前三，ODM厂商在中国市场份额不断扩大；从市场趋势来看，AI服务器和边缘计算服务器等面向特定工作负载的细分服务器市场迎来爆发，各大厂商加速布局该领域并推出新产品，2019年这些细分市场仍将是市场的热点。

? 2018年全球服务器市场格局较为集中。CR5达到了52%，DELL EMC为全球第一大供应商（17%），其后分别是HPE（惠普，15%），Inspur（浪潮信息，8%），Huawei（华为，6%），Lenovo（联想，6%）。

? 从出货量增速上来看，浪潮服务器增长最快，超过40%，华为增速超过20%，位于第三。

? 华为服务器增长势头强劲，2018年Q4增幅全球第一。华为服务器2018年出货量达到91.8万台，较2012年的7.7万台增长了12倍，2012-2018年累计出货超过356万台。根据Gartner发布的2018年Q4全球服务器市场报告，2018年第4季度华为服务器收入全球排名第三，同比增长率为45.9%，全球第一。

? 2019年华为服务器全球份额有望提升至7.7%。2018年，华为服务器全球排名第四，占比6.4%，根据DRAMexchange预测，2019年华为服务器市场占比将进一步提升，有望达到7.7%。

? 数据中心将带动相关高端PCB产品进入需求快速增长期。Prismark预测，2018-2023年全球PCB市场整体增速为3.7%，从细分领域来看，无线基站、数据中心/服务器、汽车、有线基站、其他消费电子用PCB位列前五位，增速分别是6.0%、5.8%、5.6%、4.8%、4.0%，数据中心/服务器PCB市场增速要明显快于行业平均增速。

? 超大规模IDC拥有数十万台服务器，服务器上主要使用到4类PCB板：（1）背板，用于承载各类Line Cards，板厚4 mm以上，层数往往超过20层，纵横比超过14:1；（2）LC主板，一般在16层以上，板厚在2.4 mm以上，外层线路线宽线距设计通常在0.1 mm及以下，对着信号损耗有较高的要求；（3）LC以太网卡，10层以上，板厚1.6 mm左右；（4）Memory卡，受面积限制，通常在10层以上，线宽线距0.1 mm及以下。高端服务器PCB的特点主要是高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，对于PCB材料和制程有着较高的要求，因此云计算将推动超大规模数据中心的建设，大幅拉动高端通讯板的需求。

根据Prismark的预测，中国市场8-16层多层板、18层以上超高层板2017-2022年复合增长率预计将分别达到4.8%、6.2%，是PCB行业中增长最快的细分市场，也反映了云计算对高层PCB板的需求。

? 5G建设加速，华为半个月5G基站出货量达到2.5万个。4月16日，华为副董事长胡厚崑公布：目前华为已出货7万个5G基站。这个数值，在3月底，是4.5万个。这是胡厚崑在“Post MWC19思享汇–智联万物”论坛上公布的。约半个月的时间里，5G基站新出货2.5万个，反映出全球5G建设步伐的加快。

? 我们认为，5G时代，AI及超高清视屏快速渗透，将推动IDC继续保持快速增长，5G基站出货量正在加速，多重利好共振，看好基站、数据中心PCB龙头：沪电股份、深南电路、东山精密、景旺电子。

? 我们认为，对于智能手机来讲，5G、折叠屏都是新的开始，产业链创新、不断完善的空间很大，还有持续推进的摄像头（四摄、潜望式摄像头）创新，智能手机创新节奏将明显加快，看好创新驱动机会。PCB及功率半导体二、三季度有望迎来需求旺季，看好旺季来临投资机遇。激光产业链下半年有望迎来需求回暖，国际巨头加速布局AR智能硬件，看好细分行业及公司如下：

? 5G智能终端：立讯精密、环旭电子、信维通信、顺络电子、电连技术、硕贝德；

? PCB：沪电股份、深南电路、东山精密、鹏鼎控股、景旺电子、依顿电子；

? 功率半导体：闻泰科技、华虹半导体；

? 摄像头创新：舜宇光学科技、欧菲科技、水晶光电；

? 激光产业链：大族激光、锐科激光；

? AR/VR产业链：水晶光电、歌尔股份、鹏鼎控股。

? 风险提示：苹果整体手机销售不达预期，苹果产业链存在降价风险。国内智能手机出货量不达预期，全球智能手机出货量下滑。智能手机创新遭遇瓶颈，安卓阵营三摄、3D摄像头、潜望式摄像头推广不及预期，无线充电渗透率不达预期，5G基站建设不及预期，5G手机开发缓慢，成本高昂。5G商业化不及预期。折叠屏手机进展缓慢，技术不成熟，价格昂贵。光纤激光器国际大厂降价，需求不达预期。

二、一周行情及估值

一周行情

报告期内(4/15-4/19)上证A指上涨2.58%，深证成指上涨2.82%，其中电子元件及设备行业上涨4.69%，半导体行上涨3.78%，在各行业分类的涨跌幅分别位于第5位、7位。电子板块涨幅前五为汇顶科技、锦富科技、电连技术、超声电子、华正新材。跌幅前五为宇顺电子、三安光电、劲胜智能、苏大维格、光一科技。

行业资料评述

全球半导体销售额

半导体产业协会(SIA)公布，2019年2月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)由前月的354.7亿美元下降至328.6亿美元。与去年同期比较，2月份全球半导体销售下降10.60%。

我们选取2014年3月开始的台湾电子行业指数、台湾半导体指数、台湾电子零组件指数和台湾电子通路指数的走势来呈现台湾电子行业相关指数的变化趋势。

台湾电子行业龙头上市公司2019年3月单月营收资料

台湾电子行业企业鸿海19年3月同比上涨41.78%；TPK 19年3月同比上涨43.04%；可成3月同比上涨14.43%；宏达电3月份同比下降52.60%；联发科3月份同比上涨10.98%；台积电3月份同比下跌23.10%。。

三、本周资讯

半导体

? 中国造出9nm光刻试验样机（4.16, 中国半导体论坛）

武汉光电国家研究中心甘棕松团队采用二束激光在自研的光刻胶上突破了光束衍射极限的限制，采用远场光学的办法，光刻出最小9nm线宽的线段，实现了从超分辨成像到超衍射极限光刻制造的重大创新!

双光束超衍射极限光刻技术完全不同于目前主流集成电路光刻机不断降低光刻波长的技术路线。该光刻系统目前主要应用于微纳器件的三维光制造，未来随着进一步提升设备性能，在解决制造速度等关键问题后，该技术将有望应用于集成电路制造。

最关键的是，团队打破了三维微纳光制造的国外技术垄断，在这个领域，从材料、软件到光机电零部件，我们都将不再受制于人。

? 苹果高通和解，英特尔推出5G基带芯片业务（4.17，全球半导体观察）

苹果高通联合宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。根据和解协议，苹果公司将向高通支付一笔费用，双方还达成了一份为期六年的全球专利许可协议，该全球专利许可协议已在2019年4月11日起生效，包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。

业内人士表示，苹果高通和解的最大原因在于其目前唯一基带芯片供应商英特尔无法及时供应5G基带芯片，同时苹果自研也需要时间。

继苹果高通和解后，英特尔表示，将退出5G基带芯片市场，但会继续投资其5G网络基础设施业务。

面板

? BOE可弯曲OLED产量预计年内超越LGD（4.16，WitsView睿智显示调研）

预估京东方2019年底前可弯曲式OLED面板月产能将提高至9万片，将超越第2大厂LG Display(LGD)（月6万片），且三星的优势产能（月16.5万片）将在2020年前半面临来自国产厂商的威胁。

除BOE外，华星光电、夏普、维信诺、JDI均在发力OLED市场。

? 鸿海美国威州厂或布局OLED或Micro LED（4.16，WitsView睿智显示调研）

鸿海集团在美国威斯康辛州的6代线面板厂，预计在明年第4季开始量产，主要先以面板模块后段封装为主，先从台湾地区或是日本将面板送往威州厂进行模块封装。从产品而言，6代厂面板将切入8K电视面板、汽车用显示面板，或者中控系统、服务器用等。

未来威州厂或布局有机发光二极管（OLED）或是Micro LED等产线，但具体时间不定。

鸿海未来在当地仍计划兴建LCD面板模块后段封装厂、高精密模块成型厂、系统整合组装厂；以及快速打样设计中心，协助新创企业测试与人工智能8K+5G生态系相关的硬件设计概念；研究发展中心、高效能数据中心。

消费电子

? 美图关闭手机业务，美图手机品牌独家授权给小米集团（4.15，国际电子商情）

美图将在今年年中关闭手机业务，旗下美图手机的品牌独家授权给小米集团，这意味着T9将成为美图手机最后一款产品。

此前，小米和美图双方已经就此达成合作协议。后续将由小米负责研发、生产、销售和推广，美图只是按比例享受销售分成。不过，目前美图手机的售后服务还将由美图继续负责。

? 中国联通：首批5G手机全部到位（4.18，手机中国）

中国联通首批5G手机全部到位，共计12个品牌共15款5G手机及5G CPE，包括OPPO、vivo、华为、小米、中兴、努比亚等知名品牌。具体包括vivo NEX、OPPO Reno、华为Mate 20、小米MIX 3 5G版、中兴Axon 10 Pro 5G版和努比亚5G手机，以及5G相关配套硬件。

5G及其他

? 华为不会被排除在德国5G网络之外（4.16，5G） 德国电信监管机构“联邦网络局”表示，华为不会被排斥在该国超高速5G网络之外。

? 华为已出货7万个5G基站（4.19，5G）

华为副董事长胡厚崑公布：目前华为已出货7万个5G基站。而在3月底，胡厚崑在“Post MWC19思享汇–智联万物”论坛上公布的华为基站出货量为4.5万个。

这意味着半个月的时间里，5G基站新出货2.5万个，运营商们5G网络建设步伐的大大加快。

? 美国FCC宣布“封杀”中国移动（4.19，5G）

美国联邦通信委员会（FCC）主席Ajit Pai发布声明，以“国家安全”为由，反对中国移动（China Mobile）有关在美国提供电信服务的申请。

? 高通在华合资企业“华芯通”4月30日关闭（4.20，5G）

智能手机芯片制造商高通公司与贵州省的合资企业华新通半导体（HXT）将于本月底关闭。

华芯通主要从事设计、开发并销售供中国境内使用的先进处理器芯片。根据协议，高通将向合资公司提供其服务器芯片专有技术，支持新公司在未来的发展。而高通已于18年5月开始对其ARM服务器芯片团队裁员。

? Counterpoint：2018 ODM智能设备出货超5亿（4.20，手机市场分享）

Counterpoint发布了《2018年全球智能硬件代工制造 (ODM/IDH/EMS)行业白皮书》。Counterpoint表示，2018年全球智能手机市场出现负增长，进入存量博弈阶段，为了降低成本，品牌商们愈加热衷ODM模式，2018年采用ODM模式的智能设备年出货量超过5亿部，其中稚嫩手机ODM出货量超过3.5亿部，占全球智能手机市场出货量24%。智能手机ODM中，前三为华勤、闻泰科技、龙旗。

智能手表、智能音箱等IOT产品将以20%以上的年增长率高速增长，2018年全球智能手表出货量超过5000万支，同比增长26%。

国金证券研究所 电子行业研究团队

樊志远 /鲁洋洋/ 张纯

（编辑：92站长网）

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