拆解红米Note10 5G：大量联发科IC加持，采用国产音频功放

eWiseTech近期拆解的手机中，发现了越来越多的国产射频PA、音频功放、电池充电和触摸控制等芯片。之前在三星GalaxyF525G中，我们看到了一颗来自国产芯片厂商傅里叶的音频放大器。

而在我们这次拆解的红米Note105G中，同样也找到了一颗来自傅里叶的音频放大器芯片。所以，在常规的拆解后，我们来细看一下这颗芯片吧。

拆解步骤

首先关机取出卡托，卡托上套有硅胶套起到防尘作用。通过加热后，利用吸盘和撬片打开塑料后盖。后盖贴有泡棉和石墨片，分别对应电池和扬声器位置。

塑料后端盖通过螺丝和卡扣固定5g 国产，在后端盖上的摄像头盖通过卡扣固定。指纹识别模块卡在后端盖凹槽内。扬声器模块则通过螺丝固定。

后端盖上下共贴有7根FPC天线，组成环绕式天线。

主板屏蔽罩上贴有大面积的散热铜箔。位于中端盖位置也涂有大量散热硅脂。并且在屏蔽罩内CPU、多颗电源和射频芯片位置处都涂有导热硅脂。

不同于Note10Pro的版本，这一次Note10的主板上集成了3.5mm耳机接口。耳机孔供应商为信为兴电子LETCON。

电池通过一整片的易拉胶纸固定，拆解后电池发生轻微变形。

取下通过胶固定的振动器、听筒和侧键软板后，通过加热台分离屏幕和内支撑，在内支撑顶部贴有石墨片。

显示屏上有2个BTB接口，分别与主板和副板连接，这种将显示屏排线和主副板排线二合一设计有效节省了布局空间。

红米Note105G整机内共采用17颗螺丝固定。内部结构简单，为了控制整机成本，选择了集成FPC天线+塑料机身+TFT显示屏的配置。而在散热方面，内部选择石墨片+导热硅脂+铜箔的方式进行散热。

主板IC信息

主板正面主要IC（下图）:

1：MediaTek-MT6833V-天玑700处理器

2：Micron-MT29VZZZAD9FQFSM-046-4GB内存+128GB闪存

3：FourSemi-FS1820-音频放大器

4：QORVO-QM77048E-功率放大器

5：MediaTek-MT6631N-WiFi/BT/GPS芯片

6：InvenSense-ICM-42607-陀螺仪+加速度计

7：AKM-AK09918C-电子罗盘

主板背面主要IC（下图）:

1：MediaTek-MT6365VPW-电源管理芯片

2：MediaTek-MT6190MV-射频收发器

3：VANCHIP-VC7643-62-功率放大器

4：Goertek-麦克风

拆解分析

在时下手机音腔空间被无限挤压的趋势下，智能音频功放就显得愈加重要。智能音频功放的领域长期都被欧美的芯片大厂所垄断，而Note105G中，采用了国产FourSemi(傅里叶)的FS1820，一颗3x2mm的音频放大器芯片，封装为QFN20。

傅里叶是国内的一家专注于高性能音频解决方案的公司，并且他家的音频解决方案已经多次出现在智能设备中。eWiseTech前不久拆解的三星GalaxyF525G手机上也出现了这家公司的音频放大器芯片SPC1910。

另外，根据小E数据库中的数据，国产的射频PA、电池充电和触摸控制等芯片也已经频繁地出现在手机中了。由此可见，各个领域的国产芯片都在逐渐打破国外芯片垄断的格局。

（编辑：92站长网）

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