iPhone 的自研 5G 芯片，可能还得等三年

iPhone 15 / 16 或继续用高通 5G 基带

苹果自研 5G 芯片最快 2025 年面世

2019 年收购英特尔基带业务之后，苹果要给 iPhone 做自研 5G 芯片，已是尽人皆知。然而这一过程并不简单，据最新报道，最快 2025 年，苹果的自研 5G 基带才会面世。

海通国际证券分析师 Jeff Pu 在最新研究报告中表示，2024 年发布的 iPhone 机型（预计命名会是 iPhone 16 系列）将搭载高通骁龙 5G 基带，预计为骁龙 X75。虽然该基带目前还未被公布，但该分析师称，X75 与 X70 一样采用台积电 4nm 制程工艺，有助于提高能效。

同时，天风国际分析师郭明錤也称，由于苹果未能按时完成自研基带的开发工作，高通在 2023 年仍然会是新一代 iPhone （暂称 iPhone 15 系列）的 5G 基带独家供应商。当时郭明錤表示，他相信苹果将继续开发自己的 5G 芯片，但没有提供该芯片何时用于 iPhone 的时间框架。

据了解，所有四款 iPhone 15 系列机型预计将配备高通最新的骁龙 X70 调制解调器，该调制解调器于今年 2 月发布。与 iPhone 14 系列机型中的骁龙 X65 调制解调器一样，X70 理论上支持高达 10Gbps 的下载速度，新增加人工智能功能可提高平均速度，改善覆盖范围，提高信号质量，降低延迟，并提高高达 60% 的能效。

iPadOS 台前调度 Bug 仍没修完

iPadOS 16.1 正式版临近发布

据 Macrumors 报道，苹果将在 10 月向所有用户发布 iPadOS 16 正式版，但直到现在，iPadOS 16.1 的 Beta 版本都存在多个与台前调度有关的 Bug 没有修好。

在近期苹果发布的 iPadOS 16.1 开发者预览版 / 公测版 Beta 5 中，开发者 Steve Troughton-Smith 和 MacStories 主编 Federico Viticci 强调了他们在使用台前调度时仍不时面临的各种 UI 问题，包括旋转 iPad 时 Dock 栏消失，调整窗口大小时内容无法正常缩放，键盘输入法无法在某些应用程序中启用5g 高通，窗口周围出现黑色边框等等。另外，拖动标题栏来移动窗口仍然会将该拖动事件发送到应用程序本身，与滑动返回冲突。

据开发者 Steve Troughton-Smith 的观点，按照目前苹果修复相关 Bug 的速度，即便眼下 iPadOS 16 正式版已经到了要推送的时间，要想修完现存的 Bug 也是很难的。

值得一提的是，在 9 月末发布的 iPadOS 16.1 开发者预览版 Beta 4 中，苹果将台电调度功能的适用机型扩展到了采用 A12 芯片 iPad Pro。在已有 Bug 尚未完全修复的情况下，扩展功能的适用范围，很可能会导致更多不确定情况的出现，进一步拖慢修复进度。

华为鸿蒙 3 Beta 版公布最新尝鲜名单

nova 8 系列等机型可升级

前不久，华为发布了最新的 HarmonyOS 3 操作系统，率先在华为 Mate 50 系列上采用，而其它机型则进入了测试版本阶段。近日，华为公布了一份最新的 HarmonyOS 3 Beta 版的尝鲜机型名单。

其中尝鲜机型包括今年 3 月份发布的 nova 9 SE 以及于 2020 年 12 月份发布的 nova 8、nova 8 Pro 4G、nova 8 Pro 5G 等手机。平板则包括华为 MatePad Pro 10.8 英寸、MatePad Pro 5G 10.8 英寸以及 MatePad 10.8 英寸。

据了解，本次尝鲜招募时间从 10 月 8 日开始，截止 10 月 13 日 9:00 结束报名。另外华为 Mate Xs 2 系列、Mate X2 系列、Mate 40 系列、P50 系列、MatePad Pro 12.6 英寸 2021、MatePad Pro 10.8 英寸 2021、MatePad 11 等机型处于公测阶段，想要升级的用户同样可进入“我的华为”选择升级尝鲜。

据悉，Harmony OS 3 手机操作系统重点升级了万能卡片功能，并且拥有更高的流畅度以及支持更多设备万物互联。对于老款机型来说，新系统应用启动速度提升 7%，应用滑动丢帧率降低 18%，应用操作时延降低 14%，可以有效延长手机使用寿命。

疑似骁龙 7 Gen 2 规格初步曝光

大核主频 2.4GHz

近期，高通主打中端市场的新款 SoC 有了新的消息，一款代号为 SM7475 的 SoC 规格已在近期被爆料人 Roland Quandt（@rquandt）曝光出来，这颗 SoC 可能会被命名为骁龙 7 Gen 2，亦或者是骁龙 7+ Gen 1。

据了解，骁龙 7 Gen 2 的 CPU 架构依旧 1+3+4 的三丛集设计。1 颗大核与 3 颗中核的主频频率均是 2.4GHz，4 颗小核则是 1.8GHz。而骁龙 7 Gen 1 的 CPU 大核主频是 2.4GHz，中核 2.36GHz，小核 1.8GHz。两者对比来看，CPU 的核心频率基本上就没有什么变化。

不过尽管 CPU 的主频频率变化不明显，但骁龙 7 Gen 2 的 CPU 核心应该还是会有不小的更新。比如使用 Contex-A715 取代 Contex-A710，小核心采用更新版的 A510，能效方面将会提升 5%。

据了解，高通骁龙 7 Gen 1 已经用上 4nm 制程，估计下一代 7 系列处理器也将维持相同的制程水准，不过骁龙 7 Gen 1 由三星代工，先前的爆料则指出高通下一代 7 系列处理器会由台积电打造，值得期待。

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（编辑：92站长网）

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