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芯片缺货加剧分化 MCU持续涨价 国产厂商加大投入
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：162
自去年芯片短缺以来，MCU（微控制器）成为高频词汇，因为不论车规级还是工业级MCU，都处于高度供应不足的状态。除了MCU，电源管理芯片、屏幕驱动芯片也是两类紧缺的芯片类型，多位业内人士向记者表示，缺芯现状至少会持续到年底。 同时，有芯片设计企业高管告[详细]
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如何把未来带进现实？降低复杂性+永远思考下个十年
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：88
上周，水立方在夜色中亮起了Q字的LOGO，这座有些标志性建筑的内在也持续两天上演了一场关于未来生活的科技秀，假如提起高通人们最先想到的是手机的话，这次手机却绝不是整个活动中唯一的主角，其背后的通信技术，更像是各种展示及体验环节中的一个基础技术，[详细]
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爱回收科技资讯 曝华为正研发3nm芯片 预计2022年量产
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：135
近日有媒体报道称，华为技术有限公司申请注册麒麟处理器商标，申请时间为上个月22日。 华为徐直军前不久也表示称，海思的任何芯片现在没有地方加工，作为华为的芯片设计部分，它并非追求盈利公司，但华为对其没有盈利诉求，队伍将会一直持续的存在。目前海思[详细]
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多国加码竞赛 解缺芯难题
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：99
半导体短缺的问题正在困扰全球企业，因此多个国家加大对半导体研发的投入，这一趋势还在加剧。 最新的动作来自美国。当地时间5月18日晚间，美国参议院民主党领袖舒默（Chuck Schumer）公布了修改后的520亿美元规模两党提案，将在五年内大幅推动美国半导体芯片[详细]
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AMD苏姿丰芯片稀缺打击经济复苏，全行业应统一规划
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：102
5月20日消息，周三AMD公布了一项40亿美元的股票回购计划。公司首席执行官苏姿丰周三接受采访时表示，芯片制造商的道路将更加坎坷。 自2014年担任AMD首席执行官以来，苏姿丰一举让公司扭亏为盈，从竞争对手英特尔手中夺来不少市场份额，并让公司现金流恢复正常[详细]
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对话中芯国际创始人张汝京 中国解决缺芯风险的几点看法
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：124
半导体芯片急缺，加快了芯片厂的设立和增加产能脚步，此时政企合作分工、加强分层风险管控十分必要。 中国半导体发展史中，今年73岁的张汝京是一个绕不开的人。他大半生充满传奇色彩，最为外界所知的一段经历是2000年与王阳元合力创办了中国半导体制造环节最[详细]
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汽车芯事怎样解？专访中星微CTO张亦农
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：111
一面是多家主力车企因为芯片紧缺宣布减产停产，一面是消费电子企业、互联网企业、传统及智能整车企业跑步进入汽车造芯赛道，汽车芯片市场与产业的表现可谓冰火两重天。近期，中星微电子集团宣布与一汽集团组建汽车芯片联合实验室。围绕汽车行业受到缺芯潮的冲[详细]
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PC的将来5G连接将如何推动传统笔记本电脑向移动PC的变革
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：153
2021年，我们正迎来5G加速普及的一年。5G将加速催生更多的终端创新和应用，并赋能更加广泛的行业。值此之际，高通技术公司高级副总裁兼移动、计算及基础设施业务总经理阿力克斯卡图赞（Alex Katouzian）携手生态系统伙伴聚焦移动技术对于PC产业的影响，并展开[详细]
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IBM总裁芯片缺货可能还要2年才可以缓解
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：68
北京时间5月14日早间消息，IBM总裁怀特赫斯特（Jim Whitehurst）接受采访时表示，芯片缺货可能会再持续2年，情况的改善需要几年时间。 新冠触发半导体缺货，许多公司受到影响。赫斯特说：开发技术、建厂、生产芯片，它们之间有很大的距离。坦白讲，解决芯片缺[详细]
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联发科会推出全新5G SoC 终端售价有望下探至千元
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：105
5月12日消息，据数码闲聊站近日的爆料称，联发科即将推出一款全新5G SoC，可能会命名为天玑900，搭载该款芯片的5G手机价格预计会在千元左右。 据了解，作为天玑800的继任者，天玑900将会继续采用台积电的6nm制程，同时采用A78大核心，架构实际上和天玑1100/12[详细]
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MediaTek推出全新6nm 5G移动芯片天玑900
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：111
5月13日消息，MediaTek 今日发布天玑系列5G SoC最新产品天玑 900。天玑900基于 6nm先进工艺制造，搭载硬件级4K HDR视频录制引擎，支持1.08亿像素摄像头、5G双全网通和Wi-Fi 6 连接、旗舰级存储规格和120Hz的FHD+超高清分辨率显示，以全方位的升级赋予终端超凡[详细]
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苹果、微软等美国科技巨头要求政府提供芯片创造补贴
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：197
北京时间5月12日上午消息，苹果、微软、Alphabet等芯片买家与英特尔等芯片制造商组建一个新的游说团体，它们向美国政府施压，希望获得芯片制造补贴。 新团体名叫美国半导体联盟（Semiconductors in America Coalition），它们要求美国立法者为芯片制造法案提[详细]
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三星新出大招 先进封装的三国杀再提升
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：122
近日，三星正式发布了新一代2.5D封装技术I-Cube4。该技术可以将逻辑芯片（Logic Chip）和4枚高带宽内存（HBM，High Bandwidth Memory）封装在一起。 无独有偶，英特尔也在近期发布了IDM 2.0战略，聚焦在下一代的逻辑芯片和半导体封装技术。 对于晶圆厂来说，[详细]
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芯荒烧到路由器 网络通信产品出现供货紧缺
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：59
疫情带来不少电子产品热销，比如笔记本电脑、游戏机等，上网需要使用的路由器从去年二季度以来，同样出现销量的大幅增长。近期，有报道称路由器等网络通信产品原材料紧缺、供货紧张，那么事实情况如何？终端路由器产品的价格是否出现上涨？ 路由器销量大增 部[详细]
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三星或为芯片架构项目聘请苹果和AMD的前工程师
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：114
据报道，三星正在与一位指导苹果芯片架构开发的前工程师进行交谈。此外，爆料者还表示这位工程师要求掌控整个项目和团队，但没有透露其他任何信息和具体的人名。 6月20日，韩国论坛Clien.net上有爆料者表示，三星正在与来自Apple和AMD的前架构工程师进行商谈[详细]
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苗圩芯荒之后，中国应建立自主可控的芯片产业体系
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：125
2021中国汽车论坛于6月17日-19日在上海嘉定举办，本届论坛旨在国家十四五的开局之年，探索新的产业战略和企业战略。以讨论构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，推动我国汽车产业高质量发展为题。 据路透社、新浪科技综合报道，6月18[详细]
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5G DU X100加速卡发布，高通携手合作伙伴加速推动虚拟化RAN部署
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：65
2021年6月28日，西班牙巴塞罗那高通技术公司今日宣布推出高通5G DU X100 加速卡，进一步扩展高通5G RAN平台产品组合。高通5G DU X100将赋能运营商和基础设施供应商，使其更便捷地从高性能、低时延、高能效的5G技术中获益，并加速蜂窝技术生态系统向虚拟化无线[详细]
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骁龙888 Plus 5G移动平台来了！全新升级性能带来超凡体验
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：55
2021年6月28日，西班牙巴塞罗那高通技术公司宣布推出全新骁龙888 Plus 5G移动平台，即骁龙888旗舰移动平台的升级产品。上述两款平台已经支持超过130款已经发布或正在开发的终端。凭借强劲性能、超快速度和顶级连接，骁龙888 Plus正助力移动终端提供旗舰级的智[详细]
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毫米波部署势不可挡，高通携手多家行业领军企业共迎毫米波发展机
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：68
2021年6月28日，西班牙巴塞罗那众多移动通信企业今日宣布在全球范围内共同支持5G毫米波技术的部署其中包括来自中国、欧洲、印度、日本、韩国、北美、东南亚等越来越多的国家及地区的重要企业。行业领军企业致力于在当前发展势头的基础之上，持续投入5G毫米波[详细]
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格芯新加坡新厂预计2023年开出产能
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：68
格芯近日举行新加坡线上扩产动土仪式，各主管谈及景气需求态度正面，以赛亚研究（Isaiah Research)则估计新加坡新厂最大月产4万片主要面向5G和车用需求，最快2023年首季陆续开出产能。 另外据该机构分析，在台积电跟联电计划于28nm成熟制程扩产后，格芯也预期[详细]
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疯狂的芯片不计成本拿货
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：110
小身材高价格的硬通货，公认的除了黄金钻石，现在又有了芯片。 产能失衡之下，全球芯片缺货潮逐渐从晶圆代工、封测等部分环节蔓延至全产业链，涉及汽车、手机、笔记本电脑甚至蔓延到智能家电等多个消费领域。 今年以来，各类芯片售价水涨船高，让一些不法分子[详细]
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三星下一代Exynos芯片将搭载AMD RDNA 2 GPU，爆料称性能大超 Mal
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：125
在 5 月末举办的 2021 Computex 台北电脑展上，AMD 公司 CEO 苏姿丰宣布将把自家的 RDNA 2 架构 GPU 带到三星 Exynos SoC 上，代替原有的 Mali GPU。尽管她未公布新一代芯片问世的时间，但近日有韩国爆料者公布了这款 SoC 的实测数据。 爆料者表示，与 Exynos[详细]
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高通持续加快无线创新步伐，助力开启5G无限可能
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：173
感谢大家参加今天的活动，我很希望此刻能与大家面对面相聚。我知道许多人仍在努力应对疫情的影响，希望我们能够尽快战胜疫情。这一全球性挑战已经永远改变了全球各地人们未来工作、娱乐、医疗和教育的方式。 连接技术至关重要，在高通，我们深刻理解公司持续[详细]
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高通持续推动5G发展，多项创新成果彰显强大领导力
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-15 热度：172
2021年6月28日，圣迭戈高通技术公司展示其最新研发里程碑及创新成果，助力开启5G新篇章。全新升级的OTA研发测试平台和系统仿真彰显了高通技术公司在5G基础研发方面持续保持领导力，为全球各地的移动运营商及终端带来更大容量、更广覆盖和更低时延的增强5G系统[详细]
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美国制裁华为引发的世界芯片荒 何时到尽头？
所属栏目：[产品] 日期：2021-11-14 热度：152
由于半导体需求的激增远远超出了供应能力，全球正处于芯片短缺的困境之中。从总体来看，芯片短缺已经严重影响了汽车、智能手机等各行各业，其中汽车制造商的芯片荒情况最为严重。 例如，苹果公司已经错开了新款iPhone的发布时间，以应对供应减少的情况。与此[详细]
